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美迪凯近期在接受机构调研时表示,公司半导体封测产线产能处于爬坡阶段,产能利用率在不断提高。公司的半导体光学业务(cis图像传感器晶圆的光路层加工业务)陆续送样,获得认证,后续根据订单情况进行批量生产。公司晶圆减薄技术可实现在12寸晶圆上减薄至0.028mm。
(文章来源:界面新闻)
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